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安规电容
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车规电容
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排容
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贴片保险丝
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陶瓷管保险丝
塑胶型保险丝
玻璃管保险丝
三端保险丝
温度保险丝
电力保险丝/熔断器
玻璃管保险丝
电感
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高频电感
共模电感
功率电感
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村田磁珠
太诱磁珠
顺络磁珠
麦捷磁珠
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风华磁珠
TAI-TECH(台庆)磁珠
TDK(东电化)磁珠
场效应管(MOS)
君芯(JX)
美国万代AOS
蓝箭MOS
DIODES(美台) MOS
Infineon(英飞凌) MOS
长电MOS
乐山无线电(LRC) MOS
无锡新洁能(NCE) MOS
Nexperia(安世) MOS
友顺(UTC)MOS管
罗姆(ROHS) MOS管
东芝(TOSHIBA) MOS管
安森美(onsemi) MOS管
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亿能科技(ELLON)
特思嘉(TXGA)
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陆海电子(SEA & LAND)
丽智电子(LIZ)
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良胜电子(LANSON)
友顺科技(UTC)
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信维(Sunway)
君芯半导体
基美(KEMET)
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威世(Vishay)
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三星电子(Samsung)
厚声(UNI-ROYAL)
国巨股份(YAGEO)
光颉科技(ViKing)
顺络(Sunlord)
麦捷科技(Micogate)
萨瑞微电子(Surrey)
力特(Littelfuse)
大毅(TA-I)
巴斯曼(Bussmann)
金科(Jinke)
功得(CONQUER)
伯恩斯(BOURNS)
伊萨(ISA)
进工业(SUSUMU)
富致(FUZETEC)
集电通(JDT)
罗姆(ROHM)
松下电器(Panasonic)
KOA
AEM
聚鼎(PTTC)
长晶科技/长电
风华高科
泰科TE
欧姆龙OMRON
台庆TAI-TECH
中微爱芯(i-CORE)
富满微(FM)
华邦WINBOND
普冉(puya)半导体
旺宏電子(MXIC)
镁光(Micron)
兆易创新(GigaDevice)
赛普拉斯(Cypress)
博雅科技(BOYA TECHNOLOGY)
上海贝岭(BELLING)
Adesto
时恒电子
芯源系统(MPS)
霍尼韦尔(Honeywell)
亿光电子(everlight)
宇阳(EYANG)
禾伸堂(HEC)
华新科技(walsin)
信昌(PSA)
高奇普(KORCHIP)
立隆(LELON)
三莹(SAMYOUNG)
尼吉康(nichicon)
丰宾(capxon)
红宝石(Rubycon)
艾华(Aishi)
易利嘉(EGC)
旺诠(RALEC)
富捷(FOSAN)
君耀(brightking)
奇力新(Chilisin)
线艺电感(Coilcraft)
胜美达(sumida)
乐山无线电(LRC)
美台(Diodes)
晶导微(JD)
英飞凌(infineon)
强茂(PANJIT)
安世(Nexperia)
安森美(ON)
意法半导体(ST)
蓝箭(Blue Rocket)
辰达(MDD)
扬杰(YJ)
德昌(takcheong)
台湾迪迦(TW-GMC)
時科(Sk)
萨科微(Slkor)
伯恩(BORN)
合科泰(HKT)
万代(AOS)
德州仪器(TI)
亚德诺(ADI)
美信(MAXIM)
恩智浦(NXP)
瑞昱(REALTEK)
瑞萨(Renesas)
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0306华德宽电极合金电阻
0448 力特贴片保险丝 镀金特快断
0453系列NANO特快断贴片保险丝
0454系列力特镀银贴片保险丝
0456系列力特NANO特快断贴片保险丝
0508系列华德宽电极合金电阻
0612天二宽电极电阻
1020华德宽电极合金电阻
1206 硕凯贴片放电管
1218天二宽电极电阻
1225华德宽电极合金电阻
2030 天二宽电极电阻
3Peak(思瑞浦)放大器
407力特1206延时贴片保险丝
435系列0402慢断力特贴片保险丝
437系列力特1206快断贴片保险丝
438系列力特0603快断贴片保险丝
440系列力特1206贴片保险丝
441系列力特0603贴片保险丝
443 力特NANO贴片保险丝
443LC系列280V力特延时贴片保险丝
458系列 Nano 力特1206贴片保险丝
462 NANO 延时保险丝
466系列力特1206薄膜快断保险丝
469系列力特1206慢断贴片保险丝
5*20 WN系列电力保险丝
501系列力特1206大电流贴片保险丝
6*30 WM系列电力保险丝
Adesto存储芯片
ADI(亚德诺)放大器
ADI(亚德诺)逻辑芯片
AVX 钽电容
Belling(上海贝岭)存储器
BORN(伯恩)二极管
BOYAMICRO(博雅)存储器
Broadcom(博通)放大器
Corebai(芯佰微)放大器
CSP0603-2L 静电保护器
CYPRESS(赛普拉斯)存储器
DFN0603-2L 萨瑞微ESD
DFN0603-2L 静电保护器件
DFN1006-2L 萨瑞微ESD
DFN1006-2L 静电保护器
DFN1006-3L 静电保护器
DFN1608-2L 静电保护元件
DFN2010-8L 静电保护元件
DFN2020-3L 静电保护器
DFN2510-10L 静电保护器
DFN2626-10L 静电保护器
DFN3020-10L 静电保护器
DFN3810-9L 静电保护器
DFN4120-10L 静电保护器
DFN5515-18L 静电保护器
DIODES(美台) 三极管
DIODES(美台) 放大器
DIODES(美台)二极管
DIODES(美台)逻辑芯片
ELLON 0102晶圆电阻
ELLON 0204晶圆电阻
ELLON 0207晶圆电阻
ELLON 0805精密电阻
ELLON 1206精密电阻
ELLON分流电阻(铜排)
ELLON开尔文分流电阻
ELLON高压电容
ESD静电保护器
FH(风华)热敏电阻
FM(富满)逻辑芯片
Gainsil(聚洵)放大器
Gigadevice(兆易创新)存储器
HEC高压电容
HFCL华德1206四端子合金电阻
HGSEMI(华冠)放大器
Hottech(合科泰) 三极管
i-CORE(中微爱芯)放大器
i-CORE(中微爱芯)逻辑芯片
Infineon(英飞凌) 放大器
Infineon(英飞凌)三极管
Infineon(英飞凌)二极管
Jingdao(晶导微)二极管
KEMET钽电容
LFC/LFP 电力保险丝31.5A-80A 500VAC/125VDC
Linear(凌力尔特)放大器
LRC(乐山无线电)二极管
LRC(乐山无线电)半导体放电管
LRC(乐山无线电)存储芯片
LRC(乐山无线电)射频芯片
LRC(乐山无线电)放大器
LRC(乐山无线电)整流桥
LRC(乐山无线电)模拟IC
LRC(乐山无线电)电源管理IC
LRC(乐山无线电)稳压IC
LRC(乐山无线电)达林顿管
LRC(乐山无线电)驱动芯片
Maxim(美信)放大器
MDD(辰达)二极管
MF72-SCN0.7D-20~10D-20 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN0.7D-25~5D-25 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN1.3D-13~16D-13 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN1.3D-15~47D-15 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN2.5D-11~60D-11 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN2.5D-9~300D-9 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN5D-5~200D-5 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN5D-7~200D-7 NTC插件热敏电阻
MFR0508天二合金电阻
MFR1225天二长电极电阻
MHC/MHP 电力保险丝10A-30A 500VAC/500VDC
Microchip(微芯科技)存储器
Microchip(微芯科技)放大器
Microchip(微芯科技)逻辑芯片
Micron(镁光)存储器
MOV 05D-20D插件压敏电阻
MOV 25D-53D插件压敏电阻
MSOP-8 静电保护器
MTPP 电力保险丝40A-40A 250VAC
MXIC(旺宏电子)存储器
Nexperia(安世) 三极管
Nexperia(安世) 接口芯片
Nexperia(安世)二极管
Nexperia(安世)逻辑芯片
NXP(恩智浦) 接口芯片
NXP(恩智浦)逻辑芯片
ON(安森美)二极管
ON(安森美)存储器
ON(安森美)放大器
ON(安森美)电子保险丝
ON(安森美)逻辑芯片
Panasonic(松下)热敏电阻
PANJIT(强茂)二极管
PUYA(普冉)存储器
REALTEK(瑞昱)
Renesas(瑞萨) 放大器
ROHM(罗姆) 放大器
ROHM(罗姆)二极管
ROHM(罗姆)存储器
RUNIC(润石) 放大器
Samsung(三星)存储器
SGD0603-2L 静电保护元件
SGD1006-2L 静电保护元件
SGMICRO(圣邦微) 放大器
Shiheng(时恒)热敏电阻
SK(时科) 二极管
Slkor(萨科微) 二极管
SOD-123 静电保护器
SOD-323 静电保护器
SOD-523 静电保护器
SOD-923 静电保护器
SOT-143 静电保护器
SOT-323 静电保护器
SOT-353 静电保护器
SOT-363 静电保护器
SOT-563 静电保护器
SOT23-3L 静电保护器
SOT23-5L 静电保护器
SOT23-6L 静电保护器
ST(意法) 放大器
ST(意法)二极管
ST(意法)存储器
ST(意法半导体)接口芯片
takcheong(德昌) 二极管
TDK 安规电容
TDK 高压电容
TDK(EPCOS)电解电容
TDK(东电化)热敏电阻
TDK共模电感
TDK功率电感
TDK贴片电容
TDK车规电容
TDK高频电感
TI(德州仪器) 放大器
TI(德州仪器)接口芯片
TI(德州仪器)逻辑芯片
Toshiba(东芝)存储器
Toshiba(东芝)逻辑芯片
TWGMC(迪嘉) 二极管
Vishay(威世) 二极管
Vishay(威世)热敏电阻
WD25 电力保险丝150A-250A 750VDC
WD35 电力保险丝150A-400A 800VDC
WD50 电力保险丝200A-400A 300VDC
WD60 电力保险丝200A-600A 500VDC
WD60X 电力保险丝500A-500A 500VDC
WD70电力保险丝250A-600A 700VDC
WD80电力保险丝200A-500A 250VDC
WE30电力保险丝50A-600A 700VDC
WE35电力保险丝60A-150A 800VDC
WE40电力保险丝500A-600A 800VDC
WE50电力保险丝60A-300A 500VAC
WE55电力保险丝100A-400A 200VAC
WH25电力保险丝50A-100A 800VDC
WH30电力保险丝10A-250A 500VDC
WH40电力保险丝5A-150A 700VDC
WH60电力保险丝20A-400A 150VDC
WHFMM 电力保险丝 500A~700A 690VAC/50KA~500VDC/10KA
Winbond(华邦)存储器
WJ30电力保险丝4A-30A 1500VDC
WJ45电力保险丝5A-50A 800VDC
WJ50电力保险丝5A-10A 700VDC
WJ60电力保险丝63A-125A 500VAC
WL10电力保险丝5A-60A 200VDC
WL20电力保险丝5A-50A 500VDC
WL25电力保险丝2A-30A 600VAC/600VDC
WL30电力保险丝5A-50A 700VDC
WL40电力保险丝440mA-15A 1000VAC/1000VDC
WL50电力保险丝1A-30A 1000VDC
WL55电力保险丝2.5A-6A 1500VDC
WL60电力保险丝2A-15A 1500VDC
WM10电力保险丝200mA-12A 600VAC/600VDC
WM20电力保险丝200mA-3A 660VAC/1000VDC
WM30电力保险丝200mA-30A 660VAC/660VDC
WM40电力保险丝15A-30A 660VAC/660VDC
WM50电力保险丝20A-50A 250VAC/150VDC
WM70电力保险丝5A-50A 75VAC
WN30电力保险丝200mA-20A 500VDC
WS80 电力保险丝 100A 1500VDC/20KA
YANGJIE(扬杰科技)
三星贴片电容
三环贴片电容
三莹电解电容
东沃TVS管
东芝(TOSHIBA)二极管
东芝(TOSHIBA)光耦
东芝(TOSHIBA)微处理器
东芝(TOSHIBA)接口芯片
东芝(TOSHIBA)放大器
东芝(TOSHIBA)晶体管
东芝(TOSHIBA)电子保险丝
东芝(TOSHIBA)电源管理IC
东芝(TOSHIBA)稳压IC
东芝(TOSHIBA)负载开关
东芝(TOSHIBA)过温检测芯片
东芝(TOSHIBA)音视频处理器
东芝(TOSHIBA)驱动IC
丰宾电解电容
丽智分流器
丽智合金电阻
丽智抗硫化电阻
丽智高压电阻
乐山无线电(LRC) 三极管
亚德诺(ADI)接口芯片
亿光可控硅
亿能一体成型电感
亿能分流器
亿能功率电感
亿能功率电阻
亿能合金电阻
亿能晶圆电阻
亿能精密电阻
亿能精密电阻
亿能贴片电容
亿能贴片电阻
亿能长电极电阻
伯恩斯TVS管
伯恩斯功率电感
伯恩斯自恢复保险丝
信昌功率电感
信昌贴片电容
信维(Sunway)
光颉 0402精密电阻
光颉 0603精密电阻
光颉 1206精密电阻
光颉0102 晶圆电阻
光颉0204 晶圆电阻
光颉0207 晶圆电阻
光颉合金电阻
光颉宽电极电阻
光颉晶圆电阻
光颉精密电阻
光颉精密电阻
光颉贴片电阻
力特451系列 Nano 快断贴片保险丝
力特452-NANO Slo-Blo贴片保险丝
力特温度保险丝
力特熔断器
力特玻璃管保险丝
力特自恢复保险丝
力特贴片保险丝
力特陶瓷管保险丝
功得玻璃管保险丝
功得陶瓷管保险丝
华德0603F贴片保险丝
华德0603T贴片保险丝
华德1032HB贴片保险丝
华德1032SF贴片保险丝
华德1032ST贴片保险丝
华德1206F贴片保险丝
华德1206HC贴片保险丝
华德1206SF贴片保险丝
华德1206T贴片保险丝
华德2000圆形超小型保险丝
华德2010方形超小型保险丝
华德2020方形贴片保险丝
华德2020方形超小型保险丝
华德2040方形保险丝
华德2410F贴片保险丝
华德2410H贴片保险丝
华德2410LT贴片保险丝
华德6125SF贴片保险丝
华德6125SH贴片保险丝
华德BGF/BFP玻璃管保险丝
华德BGT/BTP玻璃管保险丝
华德CIS/CSP玻璃管保险丝
华德FCP微型保险丝
华德FDP陶瓷管保险丝
华德FEP微型保险丝
华德FHC/FHP陶瓷管保险丝
华德FSC陶瓷管保险丝
华德FSD玻璃管保险丝
华德HP-F2003保险丝座与配件6.35*30 &6.35*31.75
华德ICP陶瓷管保险丝
华德JDC/JDP玻璃管保险丝
华德JGC/JGP玻璃管保险丝
华德MDC/MDP玻璃管保险丝
华德MDS/MDT玻璃管保险丝
华德MFS/MFP玻璃管保险丝
华德MGC/MGP玻璃管保险丝
华德MSH合金电阻
华德MTC陶瓷管保险丝
华德MTG玻璃管保险丝
华德MTP陶瓷管保险丝
华德MTT陶瓷管保险丝
华德R3-11保险丝座与配件 5.2x20
华德R3-12保险丝座与配件 5.2x20
华德R3-13保险丝座与配件6.35*30 &6.35*31.75
华德R3-9保险丝座与配件6.35*30 &6.35*31.75
华德SBC/SBP陶瓷管保险丝
华德SCC/SCP陶瓷管保险丝
华德SGP玻璃管保险丝
华德SIC/SIP玻璃管保险丝
华德SLA玻璃管保险丝
华德TAP玻璃管保险丝
华德TB温度保险丝
华德TCP微型保险丝
华德TDP陶瓷管保险丝
华德TEP微型保险丝
华德TE温度保险丝
华德TG温度保险丝
华德TMD玻璃管保险丝
华德TME玻璃管保险丝
华德TNP微型保险丝
华德TSC+P陶瓷管保险丝
华德TSC陶瓷管保险丝
华德TSD玻璃管保险丝
华德TU温度保险丝
华德WDH1保险丝座与配件 38*75
华德WDH2保险丝座与配件 38*70
华德WEH1保险丝座与配件 30*65
华德WEH2保险丝座与配件 30*50
华德WJ-30H保险丝座与配件 14X51
华德WL-206保险丝座与配件 6.35X30 & 6.35X31.75
华德WL-208保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-209保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-210A保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-210D保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-210E保险丝座与配件
华德WL-211A保险丝座与配件 D=6
华德WL-211保险丝座与配件 6.35*30 &6.35*31.75
华德WL-212保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-216M保险丝座与配件 D-10
华德WL-52H保险丝座与配件 10X38
华德WL-60H保险丝座与配件 10X85
华德合金电阻
华德四脚电阻
华德塑胶型保险丝
华德宽电极电阻
华德微型保险丝
华德温度保险丝
华德熔断器
华德玻璃管保险丝
华德贴片0402F保险丝
华德贴片保险丝
华德陶瓷管保险丝
华新科贴片电容
华科贴片电容
华科贴片电阻
厚声功率电阻
厚声抗浪涌电阻
厚声排阻
厚声贴片电阻
厚声采样电阻
厚声高压电阻
友顺(UTC)ESD静电管
友顺(UTC)TVS管
友顺(UTC)二极管
友顺(UTC)可控硅
友顺(UTC)射频芯片
友顺(UTC)放大器
友顺(UTC)晶体管
友顺(UTC)模拟IC芯片
友顺(UTC)电源管理芯片
友顺(UTC)达林顿管
友顺(UTC)通用晶体管
友顺(UTC)音视频处理器
友顺(UTC)驱动芯片
君耀TVS管
君耀半导体放电管
君耀压敏电阻
君耀自恢复保险丝
君耀陶瓷气体放电管
国巨合金电阻
国巨抗浪涌电阻
国巨抗硫化电阻
国巨排容
国巨排阻
国巨精密电阻
国巨贴片电容
国巨贴片电阻
国巨车规电阻
国巨车规贴片电容
国巨采样电阻
国巨高压电容
国巨高压电阻
国巨高频电容
基美贴片电容
大毅合金电阻
天二0201精密电阻
天二0402精密电阻
天二0603精密电阻
天二0805精密电阻
天二1206精密电阻
天二1210精密电阻
天二2010精密电阻
天二MFF1225金属微四端子电阻
天二功率电阻
天二合金电阻
天二四脚电阻
天二抗浪涌电阻
天二抗浪涌电阻(耐突波电阻)
天二抗硫化电阻
天二排阻
天二精密电阻
天二精密贴片电阻
天二贴片电阻
天二车规电阻
天二采样电阻
天二金属膜电阻
天二长电极电阻
天二高压电阻
太诱功率电感
太诱电解电容
太诱贴片电容
太诱车规贴片电容
太诱高频电感
奇力新一体成型电感
奇力新功率电感
奇力新高频电感
威世功率电感
威世合金电阻
威世精密电阻
威世钽电容
宇阳贴片电容
安森美(onsemi) 复位IC
安森美(onsemi) 控制器
安森美(onsemi) 碳化硅(SiC)
安森美(onsemi)二极管
安森美(onsemi)以太网芯片
安森美(onsemi)光耦
安森美(onsemi)存储器
安森美(onsemi)开关
安森美(onsemi)微处理器
安森美(onsemi)接口芯片
安森美(onsemi)整流器
安森美(onsemi)时钟IC
安森美(onsemi)晶体管
安森美(onsemi)模拟IC
安森美(onsemi)比较器
安森美(onsemi)电源管理IC
安森美(onsemi)稳压IC
安森美(onsemi)蓝牙芯片
安森美(onsemi)音视频处理器
安森美(onsemi)驱动IC
富捷贴片电阻
富致自恢复保险丝
尼吉康电解电容
巴斯曼0603FA贴片保险丝
巴斯曼0603HV系列贴片保险丝
巴斯曼1025FA系列贴片保险丝
巴斯曼1025HC系列贴片保险丝
巴斯曼1025TD系列贴片保险丝
巴斯曼1145HV-and-1350HV系列贴片保险丝
巴斯曼1145HVA系列贴片保险丝
巴斯曼1245-UMF系列贴片保险丝
巴斯曼1245HC系列贴片保险丝
巴斯曼3216FF系列贴片保险丝
巴斯曼3216LV系列贴片保险丝
巴斯曼3216TD系列贴片保险丝
巴斯曼6125FF系列贴片保险丝
巴斯曼6125TD系列贴片保险丝
恩智浦(NXP)射频芯片
恩智浦(NXP)无线蓝牙芯片
恩智浦(NXP)模拟IC芯片
恩智浦(NXP)电源管理芯片
恩智浦(NXP)音视频芯片处理器
旺诠厚膜电阻
旺诠合金电阻
易利嘉安规电容
易利嘉高压电容
晶导微TVS管
村田共模电感
村田功率电感
村田安规电容
村田微调电容
村田热敏电阻
村田硅电容
村田贴片电容
村田超级电容
村田车规贴片电容
村田高分子电容
村田高压电容
村田高压电阻
村田高频电感
松下电解电容
松下薄膜电容
松下钽电容
槟城TVS管
槟城陶瓷气体放电管
特思嘉 D-USB 连接器
特思嘉 HDMI 连接器
特思嘉 IDC连接器
特思嘉 SCSI 连接器
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从芯片到生态,联发科(MediaTek)在端侧生成式AI领域火力全开

时间:2024-06-12 阅读量:232

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随着ChatGPT的横空出世带动的生成式AI繁荣,手机芯片厂商迎来了新的契机。

 

在移动智能终端过去十几年的发展中,手机厂商们围绕着性能、显示、拍照和充电等一系列功能展开了激烈的竞争。作为这场战役背后的重要“力量”,芯片厂商也针对这些新功能的性能需求,在架构、制程工艺和功耗等领域打了十几个来回的攻防战。

 

然而正如大家所看到的,过去几年里,随着芯片工艺制程走到了瓶颈期,加上终端创新的乏善可陈,整个行业陷入了持久的拉锯战。不过,随着ChatGPT等生成式AI应用在去年的横空出世,手机行业又找到了新的发力点——生成式AI。

 

作为智能芯片行业龙头,联发科(MediaTek)在日前以“AI予万物”为核心主题举办了一场声势浩大的“天玑开发者大会(MDDC 2024)”,与产业链共同探讨如何将生成式AI更便捷地普及到千行百业。

 

 

生成式AI加速普及,芯片肩负重任

 

 

对AI而言,过去几年大家关注的一个重点,就是如何落地?在哪里落地?即使在大模型面世以后,这同样困扰着广大开发者。

 

针对这个问题,联发科技(MediaTek)董事、总经理暨营运长陈冠州在MDDC 2024的演讲中指出,在ChatGPT为代表的生成式AI应用问世以后,厂商首先在企业级市场中找到了应用的机会(如微软Copilot就是典型的应用范例),但其创造的市场总值跟消费级应用不可同日而语。于是,行业都在探索生成式AI的消费端新机会,智能手机因为具备体验更好的端侧算力、用户规模大且粘性高、具备完整的应用生态等特征,也理所当然的成为了端侧AI应用的首选。

 

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从行业发展看来,端侧生成式AI也成为智能手机行业既定的下一件大事。

 

然而,关于什么是生成式AI手机,不同厂商有不同的定义。按照Counterpoint 与联发科技共同发布的《生成式 AI 手机产业白皮书》中所说,生成式AI手机需要具备如下几点特征:支持大模型的本地部署(或通过云端协同的方式执行复杂的生成式AI任务)、具备多模态能力(即可以处理文本、图像、语音等多种形式的内容输入,以生成各种形式的输出)、确保流畅和无缝的用户体验(设备能够以自然而直观的交互方式,快速响应用户的请求)。

 

此外,生成式AI手机还需要拥有实现上述特征的硬件规格,包括但不限于基于领先工艺和先进架构设计的移动计算平台,拥有集成或者独立的神经网络运算单元(如APU/NPU/TPU),大容量和高带宽的内存,以及稳定和高速的连接,硬件级和系统级的安全防御。

 

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由此可见,芯片的“TOPS”成为了生成式AI进军智能手机行业的一道必须跨越的门槛,特别是在Counterpoint预测本地大模型参数的上限将在 2024 年增长至 130 亿和在2025 年增长至 170 亿之后,芯片必将肩负重任,而这正是联发科所擅长的领域。

 

据了解,凭借在边缘计算领域的深厚功底和丰富经验,联发科(MediaTek)每年赋能20亿智能终端设备,在人机交互、生产力、娱乐体验等方面带来了前所未有的创新。公司在智能手机芯片上的影响力更是有目共睹。根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示,在2023年第四季度全球智能手机应用处理器市场,联发科以36%的出货量市占率份额位居第一,遥遥领先于第二名。

 

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具体到人工智能方面,联发科也有了很深的积累。早在2018年,公司就发布了首款带有APU(AI计算单元)的智能手机芯片Heilo P60。具体到大模型方面,虽然到2023年底才爆发,但联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博士在年初接受钛媒体采访的时候就透露:2019年的时候,联发科技就已经在围绕Transformer模型进行APU层面的架构、算法适配做预研了,尤其是在图像和语音方面。

 

到了2023年,联发科技(MediaTek)已经将APU迭代至第七代,能在算力翻倍的情况下将功耗降低50%。也终于迎来了生成式AI应用的大爆发。在MDDC 2024上,继之前推出天玑9300以后,联发科又带来了5G旗舰生成式AI移动芯片天玑9300+。据介绍,该芯片延续全大核CPU架构,为高端手机用户和游戏玩家提供卓越体验。此外,天玑9300+ 拥有强大的生成式AI能力,率先在端侧支持AI推测解码加速技术,性能大幅提升,可以是Llama 2 70亿大模型运行速度提升至22 Token/s,实现业界最高的端侧运行速度。

 

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在芯片硬件方面的予取予求,是联发科能够在端侧AI走向智能手机时代发挥重要作用的根本。而在软件和生态方面的并驾齐驱,则是联发科能让AI在智能手机大展拳脚的底气。

 

天玑AI开发套件,赋能终端开发

 

 

在接受半导体行业观察等媒体采访时,联发科技无线通信事业部生态发展资深总监章立直言:“生成式AI给了很多开发者一个新的机会”。

 

如他所说,在生成式AI到来之前,手机行业貌似开始陷入创新瓶颈了。而从影像卷向折叠,也让APP厂商好像无所适从。再者,因为过去已经形成规则,竞争关系比较收敛,流量也比较收敛了,所以对很多开发者来说比较难有新的创新机会。但是生成式AI不一样,它给了开发者更多的工具,让开发者拥有更丰富的资源;在这些工具的帮助下,开发者将拥有更多的创新能力,打造出爆品,章立表示。

 

但是,正如大家所看到的,这一切并不会一蹴而就,开发者也不能直接从传统的软件开发中无缝切换到生成式AI手机的开发生态中,当中涉及的各种工具链、芯片和模型适配以及应用开发等各种问题也不能立刻就能完美解决。

 

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有见及此,联发科举办了首届“天玑开发者大会”,给大家展示了一个由芯片、模型和应用构成的天玑AI生态战略。并寄望与产业伙伴、开发者共同探索和发展端侧AI技术,推动终端设备和应用从触控(Graphical Touch UI)向由生成式AI赋能的智能体(Agent UI)加速演进,为用户提供更出色的交互体验、多模态内容生成能力、个性化服务以及革新的应用生态。

 

当中,好用的工具链,成为联发科旨在解决的第一个难题。

 

众所周知,部署大模型,对于开发者来说,从来不是一件容易的事情。尤其是在对功耗、硬件甚至成本有强制性需求的端侧,这个挑战尤为严峻。于是,联发科把开发者在开发AI应用时需要的工具整合在一起,推出了“天玑AI开发套件”,为开发者提供“快、全、强、易”的专业开发体验,赋能终端生成式AI应用开发全流程。

 

据介绍,该套件包含了快速高效的GenAI最佳实践、覆盖全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升性能的GenAI优化技术和Neuron Studio 一站式视觉化开发环境等四大模块。

 

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其中,GenAI最佳实践通过模型量化、模型编译和模型推理等方面提供INT4量化、内存压缩、Token加速等技术,,可将大模型的终端部署所需时间从数周加速到一天,这就是所谓的“快”;GenAI Model Hub适配行业前沿主流的大模型,为开发者高效构建生成式AI应用提供丰富的大模型资源,亦即是所谓的“全”;GenAI优化技术则涵括了对推测解码加速、LoRA Fusion等先进技术的支持,此之谓“强”;至于“易”,则生动体现了Neuron Studio 集成开发环境=提供的一站式可视化的开发环境,跳出传统的代码开发环境,带来“所见即所得”般更易用的开发体验。

 

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把所有工具整合起来,用一个简单的方式让开发者可以使用,是本次开发者大会在想法上与之前最大的不同。这不仅在想法上,也在做法上以及对未来的扩充性上都有了很大的改变和转变。联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑总结道。

 

值得一提的是,天玑AI开发套件并不仅仅是面向智能手机,而是覆盖了智能汽车、物联网、个人电脑等智能终端设备,为全场景生成式AI应用开发赋能。

 

携手上下游生态,加速AI普及

 

 

提供“称手工具”的同时,联发科还联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo和小米等企业,共启了一个面向全球开发者的“天玑AI先锋计划”,高效赋能开发者,构建从云端到终端的AI新生态,加速推送生成式AI技术在智能终端上的普及。

 

具体而言,联发科希望能够跟具有标杆性质、投入开发较早、开始导入生成式AI的应用开发者合作,一起引领整个生态往前推动。按照规划,AI先锋计划包含两部分:第一个环节是联发科会和一些大模型、OEM厂商联合,发挥移动生态底层角色拉动生态各方寻求共识,共同构建适合端侧生成式AI落地的硬件基础;第二个环节就是跟所有的APP开发厂商联手,在这样的硬件基础上,探索开发新的应用。

 

天玑AI先锋计划的核心目标在于向应用开发者释放开发资源,鼓励他们积极参与,以加速生态系统的构建和推进。我们期望通过先锋计划,吸引更多开发者开始使用我们的开发工具,并创造创新的生成式AI应用,李彦辑解析说。

 

会上我们也了解到,目前,联发科已携手阿里云通义千问 、Cocos、王者荣耀、虎牙直播、酷狗音乐、美图、全民K歌、RWKV、Soul、腾讯AI Lab、小红书等数十家生态伙伴,在影音视频和游戏等方面共创更精彩的端侧生成式AI用户体验。

 

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值得一提的是,作为近年来手机产业最为关注的行业,游戏成为了联发科本届开发大会不得不提的又一个重点。

 

回顾过去几年的历程,为了让游戏玩家拥有更好的体验,联发科除了率先引入移动端硬件光追技术以外,还推出了包含游戏自适应调控技术(MediaTek Adaptive Game Technology, MAGT)和可变速率渲染(VRS/AI-VRS)的智能调控引擎以及涵括5G快速通道2.0、HyperCoex 超连接在内的多个技术,以MediaTek HyperEngine 游戏引擎为开发者和玩家带来更好的体验。

 

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进入到生成式AI手机时代,联发科更进一步,全面升级“星速引擎”,借助自适应技术软件开发套件和硬件光线追踪技术,通过精准的性能管理、光线追踪效果优化、网络质量监测等关键技术,助力游戏开发者打造画面更逼真、流畅,触控和网络响应速度更快,续航更持久的全优体验。

 

 

联发科技无线通信事业部副总经理陈一强介绍说:“‘星速引擎’能够为游戏和平台沟通建立桥梁,在实际游戏中,不但能让设备可以根据需求让算力收放自如,响应随传随到;也能让设备可以实现精准系统监控,操控随心所欲;还能够网络精准预测,执行智能选网策略。”

 

此外,联发科还积极与Arm、Google、Khronos,以及Unreal Engine团队在内的产业合作伙伴共同进行前沿技术的探索,持续赋能高速拓展的天玑游戏生态圈。

 

联发科表示,自 “天玑”品牌诞生以来,公司一直持续通过大力投资技术与开放合作,构建了蓬勃向上的天玑移动生态。现在,先进的生成式AI正在改变移动产业,联发科始终坚信科技能够改善人类生活,并致力于以技术创新驱动产业共融、共创、共赢,将携手更多生态伙伴构建基于生成式AI应用的新时代。

 

写在最后

 

 

每每谈到联发科,除了谈到他们在SoC、AP、基带、蓝牙、WiFi和一系列芯片方面的实力以外,公司董事长蔡明介先生提出的“一代拳王”理论以及由公司首创的“交钥匙”方案交付方式也是不得不提的两个方面。

 

可以毫不夸张地说,只要联发科进入的行业,它都能以其领先的技术和独到的“打法”,赢得满堂彩。其中,与产业链上下游生态企业的紧密合作,是公司屡战屡胜的不二法宝。不过,正如章立所说:我们能把土壤、环境、阳光、水准备好,把种子散下去,确保有一天能长出大树。

 

通过提供好的硬件平台和好的开发者工具,联发科技希望能让大模型在其平台和“土壤”上能够很顺利地落地,释放终端的能力,让手机厂商能够找到创新的用户体验。“在生成式AI到来之际,无论是开发者、芯片厂商还是手机厂商,面对的都是更巨大的市场,这应该是三方的最大公约数。”章立说。


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