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电解电容
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安规电容
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车规电容
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排容
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贴片保险丝
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陶瓷管保险丝
塑胶型保险丝
玻璃管保险丝
三端保险丝
温度保险丝
电力保险丝/熔断器
玻璃管保险丝
电感
一体成型电感
高频电感
共模电感
功率电感
铁氧体贴片电感
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村田磁珠
太诱磁珠
顺络磁珠
麦捷磁珠
奇力新磁珠
风华磁珠
TAI-TECH(台庆)磁珠
TDK(东电化)磁珠
场效应管(MOS)
君芯(JX)
美国万代AOS
蓝箭MOS
DIODES(美台) MOS
Infineon(英飞凌) MOS
长电MOS
乐山无线电(LRC) MOS
无锡新洁能(NCE) MOS
Nexperia(安世) MOS
友顺(UTC)MOS管
罗姆(ROHS) MOS管
东芝(TOSHIBA) MOS管
安森美(onsemi) MOS管
二极管/晶体管
二极管
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肖特基二极管
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通用晶体管
晶体管
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TSS半导体放电管
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东芝(TOSHIBA) IGBT
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亿能科技(ELLON)
特思嘉(TXGA)
天二科技(Ever Ohms)
华德电子(Walter)
硕凯电子(SOCAY)
陆海电子(SEA & LAND)
丽智电子(LIZ)
三环集团(CCTC)
良胜电子(LANSON)
友顺科技(UTC)
丽晶美能
信维(Sunway)
君芯半导体
基美(KEMET)
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威世(Vishay)
太诱(TAIYO)
三星电子(Samsung)
厚声(UNI-ROYAL)
国巨股份(YAGEO)
光颉科技(ViKing)
顺络(Sunlord)
麦捷科技(Micogate)
萨瑞微电子(Surrey)
力特(Littelfuse)
大毅(TA-I)
巴斯曼(Bussmann)
金科(Jinke)
功得(CONQUER)
伯恩斯(BOURNS)
伊萨(ISA)
进工业(SUSUMU)
富致(FUZETEC)
集电通(JDT)
罗姆(ROHM)
松下电器(Panasonic)
KOA
AEM
聚鼎(PTTC)
长晶科技/长电
风华高科
泰科TE
欧姆龙OMRON
台庆TAI-TECH
中微爱芯(i-CORE)
富满微(FM)
华邦WINBOND
普冉(puya)半导体
旺宏電子(MXIC)
镁光(Micron)
兆易创新(GigaDevice)
赛普拉斯(Cypress)
博雅科技(BOYA TECHNOLOGY)
上海贝岭(BELLING)
Adesto
时恒电子
芯源系统(MPS)
霍尼韦尔(Honeywell)
亿光电子(everlight)
宇阳(EYANG)
禾伸堂(HEC)
华新科技(walsin)
信昌(PSA)
高奇普(KORCHIP)
立隆(LELON)
三莹(SAMYOUNG)
尼吉康(nichicon)
丰宾(capxon)
红宝石(Rubycon)
艾华(Aishi)
易利嘉(EGC)
旺诠(RALEC)
富捷(FOSAN)
君耀(brightking)
奇力新(Chilisin)
线艺电感(Coilcraft)
胜美达(sumida)
乐山无线电(LRC)
美台(Diodes)
晶导微(JD)
英飞凌(infineon)
强茂(PANJIT)
安世(Nexperia)
安森美(ON)
意法半导体(ST)
蓝箭(Blue Rocket)
辰达(MDD)
扬杰(YJ)
德昌(takcheong)
台湾迪迦(TW-GMC)
時科(Sk)
萨科微(Slkor)
伯恩(BORN)
合科泰(HKT)
万代(AOS)
德州仪器(TI)
亚德诺(ADI)
美信(MAXIM)
恩智浦(NXP)
瑞昱(REALTEK)
瑞萨(Renesas)
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0306华德宽电极合金电阻
0448 力特贴片保险丝 镀金特快断
0453系列NANO特快断贴片保险丝
0454系列力特镀银贴片保险丝
0456系列力特NANO特快断贴片保险丝
0508系列华德宽电极合金电阻
0612天二宽电极电阻
1020华德宽电极合金电阻
1206 硕凯贴片放电管
1218天二宽电极电阻
1225华德宽电极合金电阻
2030 天二宽电极电阻
3Peak(思瑞浦)放大器
407力特1206延时贴片保险丝
435系列0402慢断力特贴片保险丝
437系列力特1206快断贴片保险丝
438系列力特0603快断贴片保险丝
440系列力特1206贴片保险丝
441系列力特0603贴片保险丝
443 力特NANO贴片保险丝
443LC系列280V力特延时贴片保险丝
458系列 Nano 力特1206贴片保险丝
462 NANO 延时保险丝
466系列力特1206薄膜快断保险丝
469系列力特1206慢断贴片保险丝
5*20 WN系列电力保险丝
501系列力特1206大电流贴片保险丝
6*30 WM系列电力保险丝
Adesto存储芯片
ADI(亚德诺)放大器
ADI(亚德诺)逻辑芯片
AVX 钽电容
Belling(上海贝岭)存储器
BORN(伯恩)二极管
BOYAMICRO(博雅)存储器
Broadcom(博通)放大器
Corebai(芯佰微)放大器
CSP0603-2L 静电保护器
CYPRESS(赛普拉斯)存储器
DFN0603-2L 萨瑞微ESD
DFN0603-2L 静电保护器件
DFN1006-2L 萨瑞微ESD
DFN1006-2L 静电保护器
DFN1006-3L 静电保护器
DFN1608-2L 静电保护元件
DFN2010-8L 静电保护元件
DFN2020-3L 静电保护器
DFN2510-10L 静电保护器
DFN2626-10L 静电保护器
DFN3020-10L 静电保护器
DFN3810-9L 静电保护器
DFN4120-10L 静电保护器
DFN5515-18L 静电保护器
DIODES(美台) 三极管
DIODES(美台) 放大器
DIODES(美台)二极管
DIODES(美台)逻辑芯片
ELLON 0102晶圆电阻
ELLON 0204晶圆电阻
ELLON 0207晶圆电阻
ELLON 0805精密电阻
ELLON 1206精密电阻
ELLON分流电阻(铜排)
ELLON开尔文分流电阻
Ellon抗浪涌电阻
Ellon抗硫化电阻
ELLON高压电容
ESD静电保护器
FH(风华)热敏电阻
FM(富满)逻辑芯片
Gainsil(聚洵)放大器
Gigadevice(兆易创新)存储器
HEC高压电容
HFCL华德1206四端子合金电阻
HGSEMI(华冠)放大器
Hottech(合科泰) 三极管
i-CORE(中微爱芯)放大器
i-CORE(中微爱芯)逻辑芯片
Infineon(英飞凌) 放大器
Infineon(英飞凌)三极管
Infineon(英飞凌)二极管
Jingdao(晶导微)二极管
KEMET钽电容
LFC/LFP 电力保险丝31.5A-80A 500VAC/125VDC
Linear(凌力尔特)放大器
LRC(乐山无线电)二极管
LRC(乐山无线电)半导体放电管
LRC(乐山无线电)存储芯片
LRC(乐山无线电)射频芯片
LRC(乐山无线电)放大器
LRC(乐山无线电)整流桥
LRC(乐山无线电)模拟IC
LRC(乐山无线电)电源管理IC
LRC(乐山无线电)稳压IC
LRC(乐山无线电)达林顿管
LRC(乐山无线电)驱动芯片
Maxim(美信)放大器
MDD(辰达)二极管
MF72-SCN0.7D-20~10D-20 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN0.7D-25~5D-25 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN1.3D-13~16D-13 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN1.3D-15~47D-15 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN2.5D-11~60D-11 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN2.5D-9~300D-9 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN5D-5~200D-5 NTC插件热敏电阻
MF72-SCN5D-7~200D-7 NTC插件热敏电阻
MFR0508天二合金电阻
MFR1225天二长电极电阻
MHC/MHP 电力保险丝10A-30A 500VAC/500VDC
Microchip(微芯科技)存储器
Microchip(微芯科技)放大器
Microchip(微芯科技)逻辑芯片
Micron(镁光)存储器
MOV 05D-20D插件压敏电阻
MOV 25D-53D插件压敏电阻
MSOP-8 静电保护器
MTPP 电力保险丝40A-40A 250VAC
MXIC(旺宏电子)存储器
Nexperia(安世) 三极管
Nexperia(安世) 接口芯片
Nexperia(安世)二极管
Nexperia(安世)逻辑芯片
NXP(恩智浦) 接口芯片
NXP(恩智浦)逻辑芯片
ON(安森美)二极管
ON(安森美)存储器
ON(安森美)放大器
ON(安森美)电子保险丝
ON(安森美)逻辑芯片
Panasonic(松下)热敏电阻
PANJIT(强茂)二极管
PUYA(普冉)存储器
REALTEK(瑞昱)
Renesas(瑞萨) 放大器
ROHM(罗姆) 放大器
ROHM(罗姆)二极管
ROHM(罗姆)存储器
RUNIC(润石) 放大器
Samsung(三星)存储器
SGD0603-2L 静电保护元件
SGD1006-2L 静电保护元件
SGMICRO(圣邦微) 放大器
Shiheng(时恒)热敏电阻
SK(时科) 二极管
Slkor(萨科微) 二极管
SOD-123 静电保护器
SOD-323 静电保护器
SOD-523 静电保护器
SOD-923 静电保护器
SOT-143 静电保护器
SOT-323 静电保护器
SOT-353 静电保护器
SOT-363 静电保护器
SOT-563 静电保护器
SOT23-3L 静电保护器
SOT23-5L 静电保护器
SOT23-6L 静电保护器
ST(意法) 放大器
ST(意法)二极管
ST(意法)存储器
ST(意法半导体)接口芯片
takcheong(德昌) 二极管
TDK 安规电容
TDK 高压电容
TDK(EPCOS)电解电容
TDK(东电化)热敏电阻
TDK共模电感
TDK功率电感
TDK贴片电容
TDK车规电容
TDK高频电感
TI(德州仪器) 放大器
TI(德州仪器)接口芯片
TI(德州仪器)逻辑芯片
Toshiba(东芝)存储器
Toshiba(东芝)逻辑芯片
TWGMC(迪嘉) 二极管
Vishay(威世) 二极管
Vishay(威世)热敏电阻
WD25 电力保险丝150A-250A 750VDC
WD35 电力保险丝150A-400A 800VDC
WD50 电力保险丝200A-400A 300VDC
WD60 电力保险丝200A-600A 500VDC
WD60X 电力保险丝500A-500A 500VDC
WD70电力保险丝250A-600A 700VDC
WD80电力保险丝200A-500A 250VDC
WE30电力保险丝50A-600A 700VDC
WE35电力保险丝60A-150A 800VDC
WE40电力保险丝500A-600A 800VDC
WE50电力保险丝60A-300A 500VAC
WE55电力保险丝100A-400A 200VAC
WH25电力保险丝50A-100A 800VDC
WH30电力保险丝10A-250A 500VDC
WH40电力保险丝5A-150A 700VDC
WH60电力保险丝20A-400A 150VDC
WHFMM 电力保险丝 500A~700A 690VAC/50KA~500VDC/10KA
Winbond(华邦)存储器
WJ30电力保险丝4A-30A 1500VDC
WJ45电力保险丝5A-50A 800VDC
WJ50电力保险丝5A-10A 700VDC
WJ60电力保险丝63A-125A 500VAC
WL10电力保险丝5A-60A 200VDC
WL20电力保险丝5A-50A 500VDC
WL25电力保险丝2A-30A 600VAC/600VDC
WL30电力保险丝5A-50A 700VDC
WL40电力保险丝440mA-15A 1000VAC/1000VDC
WL50电力保险丝1A-30A 1000VDC
WL55电力保险丝2.5A-6A 1500VDC
WL60电力保险丝2A-15A 1500VDC
WM10电力保险丝200mA-12A 600VAC/600VDC
WM20电力保险丝200mA-3A 660VAC/1000VDC
WM30电力保险丝200mA-30A 660VAC/660VDC
WM40电力保险丝15A-30A 660VAC/660VDC
WM50电力保险丝20A-50A 250VAC/150VDC
WM70电力保险丝5A-50A 75VAC
WN30电力保险丝200mA-20A 500VDC
WS80 电力保险丝 100A 1500VDC/20KA
YANGJIE(扬杰科技)
三星贴片电容
三环贴片电容
三莹电解电容
东沃TVS管
东芝(TOSHIBA)二极管
东芝(TOSHIBA)光耦
东芝(TOSHIBA)微处理器
东芝(TOSHIBA)接口芯片
东芝(TOSHIBA)放大器
东芝(TOSHIBA)晶体管
东芝(TOSHIBA)电子保险丝
东芝(TOSHIBA)电源管理IC
东芝(TOSHIBA)稳压IC
东芝(TOSHIBA)负载开关
东芝(TOSHIBA)过温检测芯片
东芝(TOSHIBA)音视频处理器
东芝(TOSHIBA)驱动IC
丰宾电解电容
丽智分流器
丽智合金电阻
丽智抗硫化电阻
丽智高压电阻
乐山无线电(LRC) 三极管
亚德诺(ADI)接口芯片
亿光可控硅
亿能一体成型电感
亿能分流器
亿能功率电感
亿能功率电阻
亿能合金电阻
亿能晶圆电阻
亿能精密电阻
亿能精密电阻
亿能贴片电容
亿能贴片电阻
亿能长电极电阻
伯恩斯TVS管
伯恩斯功率电感
伯恩斯自恢复保险丝
信昌功率电感
信昌贴片电容
信维(Sunway)
光颉 0402精密电阻
光颉 0603精密电阻
光颉 1206精密电阻
光颉0102 晶圆电阻
光颉0204 晶圆电阻
光颉0207 晶圆电阻
光颉合金电阻
光颉宽电极电阻
光颉晶圆电阻
光颉精密电阻
光颉精密电阻
光颉贴片电阻
力特451系列 Nano 快断贴片保险丝
力特452-NANO Slo-Blo贴片保险丝
力特温度保险丝
力特熔断器
力特玻璃管保险丝
力特自恢复保险丝
力特贴片保险丝
力特陶瓷管保险丝
功得玻璃管保险丝
功得陶瓷管保险丝
华德0603F贴片保险丝
华德0603T贴片保险丝
华德1032HB贴片保险丝
华德1032SF贴片保险丝
华德1032ST贴片保险丝
华德1206F贴片保险丝
华德1206HC贴片保险丝
华德1206SF贴片保险丝
华德1206T贴片保险丝
华德2000圆形超小型保险丝
华德2010方形超小型保险丝
华德2020方形贴片保险丝
华德2020方形超小型保险丝
华德2040方形保险丝
华德2410F贴片保险丝
华德2410H贴片保险丝
华德2410LT贴片保险丝
华德6125SF贴片保险丝
华德6125SH贴片保险丝
华德BGF/BFP玻璃管保险丝
华德BGT/BTP玻璃管保险丝
华德CIS/CSP玻璃管保险丝
华德FCP微型保险丝
华德FDP陶瓷管保险丝
华德FEP微型保险丝
华德FHC/FHP陶瓷管保险丝
华德FSC陶瓷管保险丝
华德FSD玻璃管保险丝
华德HP-F2003保险丝座与配件6.35*30 &6.35*31.75
华德ICP陶瓷管保险丝
华德JDC/JDP玻璃管保险丝
华德JGC/JGP玻璃管保险丝
华德MDC/MDP玻璃管保险丝
华德MDS/MDT玻璃管保险丝
华德MFS/MFP玻璃管保险丝
华德MGC/MGP玻璃管保险丝
华德MSH合金电阻
华德MTC陶瓷管保险丝
华德MTG玻璃管保险丝
华德MTP陶瓷管保险丝
华德MTT陶瓷管保险丝
华德R3-11保险丝座与配件 5.2x20
华德R3-12保险丝座与配件 5.2x20
华德R3-13保险丝座与配件6.35*30 &6.35*31.75
华德R3-9保险丝座与配件6.35*30 &6.35*31.75
华德SBC/SBP陶瓷管保险丝
华德SCC/SCP陶瓷管保险丝
华德SGP玻璃管保险丝
华德SIC/SIP玻璃管保险丝
华德SLA玻璃管保险丝
华德TAP玻璃管保险丝
华德TB温度保险丝
华德TCP微型保险丝
华德TDP陶瓷管保险丝
华德TEP微型保险丝
华德TE温度保险丝
华德TG温度保险丝
华德TMD玻璃管保险丝
华德TME玻璃管保险丝
华德TNP微型保险丝
华德TSC+P陶瓷管保险丝
华德TSC陶瓷管保险丝
华德TSD玻璃管保险丝
华德TU温度保险丝
华德WDH1保险丝座与配件 38*75
华德WDH2保险丝座与配件 38*70
华德WEH1保险丝座与配件 30*65
华德WEH2保险丝座与配件 30*50
华德WJ-30H保险丝座与配件 14X51
华德WL-206保险丝座与配件 6.35X30 & 6.35X31.75
华德WL-208保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-209保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-210A保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-210D保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-210E保险丝座与配件
华德WL-211A保险丝座与配件 D=6
华德WL-211保险丝座与配件 6.35*30 &6.35*31.75
华德WL-212保险丝座与配件 5.2x20
华德WL-216M保险丝座与配件 D-10
华德WL-52H保险丝座与配件 10X38
华德WL-60H保险丝座与配件 10X85
华德合金电阻
华德四脚电阻
华德塑胶型保险丝
华德宽电极电阻
华德微型保险丝
华德温度保险丝
华德熔断器
华德玻璃管保险丝
华德贴片0402F保险丝
华德贴片保险丝
华德陶瓷管保险丝
华新科贴片电容
华科贴片电容
华科贴片电阻
厚声功率电阻
厚声抗浪涌电阻
厚声排阻
厚声贴片电阻
厚声采样电阻
厚声高压电阻
友顺(UTC)ESD静电管
友顺(UTC)TVS管
友顺(UTC)二极管
友顺(UTC)可控硅
友顺(UTC)射频芯片
友顺(UTC)放大器
友顺(UTC)晶体管
友顺(UTC)模拟IC芯片
友顺(UTC)电源管理芯片
友顺(UTC)达林顿管
友顺(UTC)通用晶体管
友顺(UTC)音视频处理器
友顺(UTC)驱动芯片
君耀TVS管
君耀半导体放电管
君耀压敏电阻
君耀自恢复保险丝
君耀陶瓷气体放电管
国巨合金电阻
国巨抗浪涌电阻
国巨抗硫化电阻
国巨排容
国巨排阻
国巨精密电阻
国巨贴片电容
国巨贴片电阻
国巨车规电阻
国巨车规贴片电容
国巨采样电阻
国巨高压电容
国巨高压电阻
国巨高频电容
基美贴片电容
大毅合金电阻
大毅长电极电阻
天二0201精密电阻
天二0402精密电阻
天二0603精密电阻
天二0805精密电阻
天二1206精密电阻
天二1210精密电阻
天二2010精密电阻
天二MFF1225金属微四端子电阻
天二功率电阻
天二合金电阻
天二四脚电阻
天二抗浪涌电阻
天二抗浪涌电阻(耐突波电阻)
天二抗硫化电阻
天二排阻
天二精密电阻
天二精密贴片电阻
天二贴片电阻
天二车规电阻
天二采样电阻
天二金属膜电阻
天二长电极电阻
天二高压电阻
太诱功率电感
太诱电解电容
太诱贴片电容
太诱车规贴片电容
太诱高频电感
奇力新一体成型电感
奇力新功率电感
奇力新高频电感
威世功率电感
威世合金电阻
威世精密电阻
威世钽电容
宇阳贴片电容
安森美(onsemi) 复位IC
安森美(onsemi) 控制器
安森美(onsemi) 碳化硅(SiC)
安森美(onsemi)二极管
安森美(onsemi)以太网芯片
安森美(onsemi)光耦
安森美(onsemi)存储器
安森美(onsemi)开关
安森美(onsemi)微处理器
安森美(onsemi)接口芯片
安森美(onsemi)整流器
安森美(onsemi)时钟IC
安森美(onsemi)晶体管
安森美(onsemi)模拟IC
安森美(onsemi)比较器
安森美(onsemi)电源管理IC
安森美(onsemi)稳压IC
安森美(onsemi)蓝牙芯片
安森美(onsemi)音视频处理器
安森美(onsemi)驱动IC
富捷贴片电阻
富致自恢复保险丝
尼吉康电解电容
巴斯曼0603FA贴片保险丝
巴斯曼0603HV系列贴片保险丝
巴斯曼1025FA系列贴片保险丝
巴斯曼1025HC系列贴片保险丝
巴斯曼1025TD系列贴片保险丝
巴斯曼1145HV-and-1350HV系列贴片保险丝
巴斯曼1145HVA系列贴片保险丝
巴斯曼1245-UMF系列贴片保险丝
巴斯曼1245HC系列贴片保险丝
巴斯曼3216FF系列贴片保险丝
巴斯曼3216LV系列贴片保险丝
巴斯曼3216TD系列贴片保险丝
巴斯曼6125FF系列贴片保险丝
巴斯曼6125TD系列贴片保险丝
恩智浦(NXP)射频芯片
恩智浦(NXP)无线蓝牙芯片
恩智浦(NXP)模拟IC芯片
恩智浦(NXP)电源管理芯片
恩智浦(NXP)音视频芯片处理器
旺诠厚膜电阻
旺诠合金电阻
易利嘉安规电容
易利嘉高压电容
晶导微TVS管
村田共模电感
村田功率电感
村田安规电容
村田微调电容
村田热敏电阻
村田硅电容
村田贴片电容
村田超级电容
村田车规贴片电容
村田高分子电容
村田高压电容
村田高压电阻
村田高频电感
松下电解电容
松下薄膜电容
松下钽电容
槟城TVS管
槟城陶瓷气体放电管
特思嘉 D-USB 连接器
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爆火的AI人工智能,能否会掀起芯片行业巨变

时间:2024-06-14 阅读量:254

芯片行业正在朝着特定领域的计算发展,而人工智能(AI)则朝着相反的方向发展,这种差距可能会迫使未来芯片和系统架构发生重大变化。

这种分裂的背后是设计硬件和软件所需的时间。自 ChatGPT 在全球推出以来的 18 个月里,大量软件初创公司纷纷探索新架构和技术。考虑到映射到它们身上的任务变化速度之快,这种趋势可能会持续下去。但生产一块定制芯片通常需要超过 18 个月的时间。

 


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在标准的世界中,软件不会随着时间的推移而发生太大变化,定制硬件以满足应用程序或工作负载的确切需求是值得的,仅此而已。这是RISC-V背后的主要驱动因素之一,其中处理器ISA可以专门为给定任务设计。但是,随着 AI 的多种变化,硬件在投入批量生产时可能已经过时了。因此,除非规范不断更新,否则专门针对应用程序优化的硬件不太可能足够快地进入市场以供使用。

因此,特定领域 AI 芯片首次运行失败的风险会增加。在修复该问题的同时,生成式 AI 将继续发展。

但这并不意味着定制硅片的末日。数据中心正在部署越来越多的处理架构,其中每一种架构在特定任务上都比单个通用 CPU 更胜一筹。Quadric 首席营销官 Steve Roddy 表示:“随着数据中心 AI 工作负载的激增,随着数据中心芯片和系统被迫适应快速发展的形势,即使是普通计算能力的最后一道堡垒也已崩溃 。”

但它确实指出了超高速、低功耗硅片与更多通用芯片或小芯片之间平衡的架构。

“在人工智能领域,人们强烈要求将事物变得尽可能通用和可编程,因为没人知道下一个 LLM 事物何时会出现,并彻底改变他们做事的方式,”Blue Cheetah 首席执行官 Elad Alon 说道。“你越是陷入困境,就越有可能错过潮流。与此同时,很明显,几乎不可能满足使用完全通用系统所需的计算能力,因此也几乎不可能满足功率和能源要求。人们强烈要求定制硬件,使其在当今已知的特定事物上更加高效。”

挑战在于如何高效地将软件映射到这种异构处理器阵列上,而目前业界尚未完全掌握这一技术。共存的处理器架构越多,映射问题就越困难。“现代芯片中有一个 GPU、一个神经处理单元,还有核心处理,”Arteris 解决方案和业务开发副总裁 Frank Schirrmeister 在接受采访时表示(他目前担任 Synopsys 战略项目和系统解决方案执行董事)。“你至少有三个计算选项,你必须决定将东西放在何处,并设置适当的抽象层。我们过去称之为软件协同设计。当你将算法或算法的一部分移植到 NPU 或 GPU 中时,你会重新调整软件,将更多的软件执行转移到更高效的实现中。计算中仍有一个通用组件支持不同的元素。”

追逐领先者

AI 的出现得益于 GPU 的处理能力,图形处理所需的功能与 AI 核心部分所需的功能非常接近。此外,创建了软件工具链,使非图形功能能够映射到架构上,这使得 NVIDIA GPU 成为最容易定位的处理器。

“当有人成为市场领导者时,他们可能是市场上唯一的竞争者,每个人都会试图对其做出反应,”Keysight 新机遇业务经理 Chris Mueth 表示。“但这并不意味着它是最优架构。我们可能暂时还不知道这一点。GPU 适用于某些应用,例如执行重复的数学运算,在这方面很难被超越。如果你优化软件以与 GPU 配合使用,那么速度会非常快。”

成为通用加速器领导者可能会带来阻力。西门子 EDA高级综合项目总监 Russell Klein 说:“如果你要构建通用加速器,你就需要考虑面向未来的问题。当 NVIDIA 坐下来构建 TPU 时,他们必须确保 TPU 能够满足尽可能广泛的市场,这意味着任何构想新神经网络的人都需要能够将其放入这个加速器中并运行它。如果你要为某个应用程序构建某个东西,则几乎不需要考虑面向未来的问题。我可能希望构建一点灵活性,这样我才有能力解决问题。但如果只是将其固定为一种能够非常好地执行一项工作的特定实现,那么再过 18 个月就会有人想出一种全新的算法。好消息是我将领先于其他所有人,使用我的定制实现,直到他们能够赶上他们自己的定制实现。我们利用现成的硬件能做的事情很有限。”

但特异性也可以分层构建。“IP 交付的一部分是硬件抽象层,它以标准化方式向软件公开,”Schirrmeister 说。“如果没有中间件,图形核心就毫无用处。应用程序特异性在抽象中向上移动。如果你看看 CUDA,NVIDIA 核心本身的计算能力相当通用。CUDA 是抽象层,然后在其上具有用于生物学的各种事物的库。这很棒,因为应用程序特异性上升到更高的水平。”

这些抽象层在过去非常重要。Expedera 首席科学家兼联合创始人 Sharad Chole 表示:“Arm 在应用处理器之上整合了软件生态系统。此后,异构计算使每个人都可以在该软件堆栈上构建自己的附加组件。例如,高通的堆栈完全独立于苹果的堆栈。如果你将其延伸,就会有一个接口可用于获得更好的性能或更好的功率分布。然后就有了协处理器的空间。这些协处理器将允许你进行更多的差异化,而不仅仅是使用异构计算进行构建,因为你可以添加或删除它,或者你可以构建一个更新的协处理器,而无需启动新的应用程序流程,而这要昂贵得多。”

经济因素是一个重要因素。“接受 C++ 或其他高级语言的完全可编程设备以及功能特定的 GPU、GPNPU 和 DSP 的普及减少了新设计中对专用、固定功能且财务风险较高的硬件加速模块的需求,”Quadric 的 Roddy 说道。

这既是技术问题,也是商业问题。Blue Cheetah 的 Alon 表示:“有人可能会说,我要做这个非常具体的目标应用,在这种情况下,我知道我将在 AI 或其他堆栈中做以下几件事,然后你只需让它们发挥作用。”“如果这个市场足够大,那么对一家公司来说,这可能是一个有趣的选择。但对于 AI 加速器或 AI 芯片初创公司来说,这是一个更棘手的赌注。如果没有足够的市场来证明整个投资的合理性,那么你必须预测尚不存在的市场所需的能力。这实际上是你正在采取什么样的商业模式和赌注的混合体,因此可以采取什么样的技术策略来尽可能地优化它。”

专用硬件的情况

硬件实现需要选择。Expedera 的 Chole 说:“如果我们可以标准化神经网络并说这就是我们要做的全部,那么您仍然必须考虑参数的数量、必要的操作数量以及所需的延迟。但情况从来都不是这样的,尤其是对于 AI 而言。从一开始,我们就从 224 x 224 的邮票图像开始,然后转向高清,现在我们要转向 4k。LLM 也是一样。我们从 300 兆位模型(例如 Bert)开始,现在我们要朝着数十亿、数十亿甚至数万亿的参数迈进。最初我们只从语言翻译模型(例如令牌预测模型)开始。现在我们有了多模式模型,可以同时支持语言、视觉和音频。工作量在不断发展,这就是正在发生的追逐游戏。

现有架构有许多方面值得质疑。Mythic 首席执行官兼联合创始人 Dave Fick 表示:“设计一个好的系统的关键部分是找到系统性能的显著瓶颈并找到加速它们的方法。”“人工智能是一项令人兴奋且影响深远的技术。然而,它需要每秒数万亿次操作的性能水平和标准缓存和 DRAM 架构完全无法支持的内存带宽。这种实用性和挑战性的结合使人工智能成为专用硬件单元的首选。”

通用设备数量不足以满足需求,这可能是迫使行业开始采用更高效硬件解决方案的因素。“生成式人工智能领域的进展非常快,”Chole 说。“目前没有任何东西可以在成本和功率方面满足硬件的要求。什么都没有。甚至 GPU 的出货量也不够。有订单,但出货量不够。这是每个人都看到的问题。没有足够的计算能力来真正支持生成式人工智能的工作负载。”

小芯片可能有助于缓解这个问题。“即将到来的小芯片海啸将加速数据中心的这种转变,”Roddy 说。“随着小芯片封装取代单片集成电路,混合和匹配完全可编程 CPU、GPU、GPNPU(通用可编程 NPU)和其他处理引擎以完成特定任务的能力将首先影响数据中心,然后随着小芯片封装成本随着产量的增加而不可避免地降低,慢慢辐射到更大批量、更成本敏感的市场。”

 

多个市场,多个权衡

 

虽然大多数注意力都集中在训练新模型的大型数据中心上,但最终的收益将归于使用这些模型进行推理的设备。这些设备无法承担用于训练的巨额电力预算。“用于训练人工智能的硬件有点标准化,”Ansys 产品营销总监马克·斯温宁 (Marc Swinnen) 说。“你购买 NVIDIA 芯片,这就是你训练人工智能的方式。但是一旦你建立了模型,你如何在最终应用程序中(也许是在边缘)执行该模型。这通常是为该人工智能算法的特定实现量身定制的芯片。获得高速、低功耗人工智能模型的唯一方法是为其构建定制芯片。人工智能将成为执行这些模型的定制硬件的巨大驱动力。”

他们要做一系列类似的决定。“并不是每个 AI 加速器都是一样的,”Mythic 的 Fick 说。“关于如何解决 AI 带来的内存和性能挑战,有很多很棒的想法。特别是,有新的数据类型可以一直到 4 位浮点甚至 1 位精度。可以使用模拟计算来获得极高的内存带宽,从而提高性能和能效。其他人正在考虑将神经网络精简到最关键的位,以节省内存和计算。所有这些技术都将产生在某些领域强大而在其他领域薄弱的硬件。这意味着更大的硬件和软件协同优化,以及需要建立一个具有各种 AI 处理选项的生态系统。”

这正是 AI 和 RISC-V 的利益交汇之处。Sigasi 首席执行官 Dieter Therssen 表示:“在 LLM 等软件任务方面,它们将占据主导地位,足以推动新的硬件架构,但不会完全停止差异化,至少在短期内不会。”“即使 RISC-V 的定制也是基于进行一些 CNN 或 LLM 处理的需求。这里的一个关键因素是如何部署 AI。目前,有太多方法可以做到这一点,因此成像融合仍然遥不可及。”

 

结论

 

AI 是新兴事物,发展速度如此之快,以至于没有人能给出明确的答案。对于现有的应用程序来说,最佳架构是什么?未来的应用程序是否看起来足够相似,以至于现有架构只需扩展?这似乎是一个非常幼稚的预测,但今天它可能是许多公司的最佳选择。

GPU 和在其之上构建的软件抽象使 AI 的快速崛起成为可能。它为我们看到的扩展提供了足够的框架,但这并不意味着它是最高效的平台。模型开发在一定程度上被迫朝着现有硬件支持的方向发展,但随着更多架构的出现,AI 和模型开发可能会根据可用的硬件资源及其对电力的需求而出现分歧。电力很可能成为主导两者的因素,因为目前的预测是,AI 将很快消耗掉全球发电能力的很大一部分。这种情况不能继续下去。

文章来源:半导体行业观察


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